iPhone 17 Air量产在即！超薄机身迎来技术挑战

　　根据最新爆料，产即超薄苹果最薄iPhone（iPhone 17 Air）的机身原型机厚度在5~6毫米之间，可谓纤薄惊艳，迎技但大胆的术挑设计，也给苹果带来了巨大的产即超薄技术难题。

　　目前已经曝光的iPhone 17 Air情报如下：

　　厚度：消息称iPhone 17 Air的厚度约为5~6毫米，比iPhone 16和iPhone 16 Pro系列的迎技8.25毫米，以及其他5G智能手机明显要薄。术挑

　　电池、产即超薄散热：超薄机身严重压缩了内部空间，机身因此苹果公司在电池、迎技散热等方面，术挑面临多重技术瓶颈。产即超薄

　　牺牲扬声器等部分组件：而且为了实现超薄机身，机身iPhone 17 Air不得不牺牲了部分功能，迎技例如仅配备一个听筒扬声器，牺牲了部分音质体验。

　　配自研5G基带：iPhone 17 Air将配备苹果自研的5G调制解调器，虽然能效更高，但性能仍落后于高通，峰值速度和连接稳定性均有不足，且不支持mmWave 5G网络。

　　不支持物理SIM卡：由于机身空间限制，iPhone 17 Air目前无法安装物理SIM卡槽，这为国内市场销售带来巨大挑战。

　　量产在即，挑战与机遇并存：消息称iPhone 17 Air目前已进入富士康的早期生产测试阶段，并完成了从原型机1到原型机2的升级，至于能否克服技术难题，成功面世，将成为业界关注的焦点。