您现在的位置是:探索 >>正文

迷惑!日本厂商推出「芝麻球组装模型」明年3月推出 真实还原每颗芝麻粒等900多个零件

探索357人已围观

简介由日本模型厂商 StudioSYUTO 推出,自即日起至 11 月 30 日开放官网线上预购「芝麻球组装模型」。本次的「芝麻球组装模型」将拆解真的芝麻球细数颗粒,彻底还原芝麻零件的数量,零件数多达 9 ...

  由日本模型厂商 StudioSYUTO 推出,迷惑每颗自即日起至 11 月 30 日开放官网线上预购「芝麻球组装模型」。日本

游侠网1

  本次的「芝麻球组装模型」将拆解真的芝麻球细数颗粒,彻底还原芝麻零件的推出推出数量,零件数多达 900 个以上。芝麻装模真实芝麻

游侠网2

  更附有闭合上外皮后看不到的红豆内馅。本品1/1 比例组装式塑胶模型。型明组装时另外需要自备胶水与组装工具。年月

游侠网3

  「芝麻球组装模型」一颗定价为1540日元,预计2024年3月发货。粒等零件

游侠网4

  制造商 :StudioSYUTO
  价  格:1,540 日元 (含税)
  发售日期:2024/03
  商品规格:组装式塑胶模型・1/1比例
  全  高:约40mm
  发售商 :StudioSYUTO
  贩售商 :Good Smile Company

游侠网5

游侠网6

Tags:

相关文章