三星已率先实现并启动全球首条无人化半导体封装产线

　　近日电子时报报道，星已线三星测试与系统封装负责人Kim Hee-rye在2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛上的率先主题演讲中表示，三星已经率先实现并启动了全球首条无人化的实现半导体封装产线，同时正在计划在2030年前实现封装厂的并启半导完全无人自动化。

　　一般来说，传统的球首半导体封装生产线需要大量的人力，但三星通过利用晶圆传送装置、条无体封升降机和传送带等传输设备实现了完全自动化，人化从而大幅减少了封装过程中的装产等待和移动时间，极大提高了生产效率，星已线原来在封装生产线的率先操作人员现在被分配到生产线外的综合控制中心，负责管理设备和检查异常情况。实现凭借先进的并启半导生产技术，三星电子这条自动化的动全封装产线的制造人力减少了85%，设备故障发生率降低90%，球首整体设备生产效率提高约一倍以上。

　　三星从2023年6月开始着手打造其封装厂的自动化无人生产线。据了解，三星的封装工厂位于韩国天安市和元阳市，其自动化无人生产线也建于此。由于这条无人生产线刚刚建成，其仅占产能只有目前三星所有封装生产线的20%左右，但三星计划到2030年将整个封装工厂的生产线都实现无人自动化。

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