分工合作/粤强芯＋港测试 迈向国际一流

　　近年来，分工广东为打造中国集成电路第三极，合作重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群，粤强科学精准实施“广东强芯”工程，芯＋向国积极构建集成电路产业“四樑八柱”。港测在高端模拟、试迈化合物半导体、际流MEMS传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目。分工在深圳坪山区，合作80多家半导体与集成电路优质企业集聚，粤强涵盖材料、芯＋向国设备、港测设计、试迈制造、际流封测等环节，分工并布局了比亚迪中央研究院第三代半导体研究中心、国家集成电路设计深圳产业化基地坪山分园等高端创新平台，产业集群初具雏形。

　　中国（深圳）综合开发研究院港澳及区域发展研究所副所长谢来风接受《大公报》采访时表示，过去，香港曾是半导体设计制造重镇，且拥有不少具备国际一流水准的微电子研究人员，在智能芯片设计方面有明显优势。如今，虽然香港不少电子厂把生产线迁回内地，但采购、财务、产品开发与设计等工作仍留在香港。

　　谢来风指出，香港科技园公司在元朗创新园的“微电子中心”可以很好支持新一代微电子产品的开发和试产，例如半导体芯包括传感器、第三代半导体和异构集成微电子产品等。“元朗可以进行小规模的测试和生产，在完成了稳定性、有效性的测试之后，还是需要到内地与深圳、东莞等地进行大规模的合作。而内地也能利用香港国际科研合作的优势，吸引国际人才，加强集成电路领域的国际合作。”