LED闪光灯：难啃的“硬骨头

【建材网】随着全球通讯技术的光灯骨发展及智能手机市场的爆发，市场对于闪光灯的难啃需求越来越大，要求也越来越高，光灯骨为了满足市场的难啃需求，国内外厂商都将研发重点转向了寿命更长、光灯骨更节能、难啃性能更高的光灯骨LED闪光灯，但是难啃攻关LED闪光灯并非轻而易举，是光灯骨一块需要花费诸多心力去啃的“硬骨头”。
　　国外大佬“独揽”技术合作客户难寻觅
　　LED闪光灯发展至今也将近十年历史，难啃目前市场格局基本为飞利浦(PhilipsLumileds)、光灯骨欧司朗、难啃亿光电子、光灯骨三星等四大厂商主导，难啃其中分为两大阵营，光灯骨分别是采用垂直结构的欧司朗、科锐、三星，以及采用倒装结构的PhilipsLumileds、日亚化学，随着手机市场的快速增长，台厂晶电、新世纪、光宝也纷纷抢进LED闪光灯的供应链。其中，亿光FlashLED产品在打入中国大陆智能手机供应链带动下，已在中国大陆抢下不少市占率。
　　面对LED闪光灯这块巨大的蛋糕，国内企业不甘拱手于人，纷纷投入研发，以期在这个新兴市场分得一杯羹。但是这一攻关过程国内企业走的并不顺畅，不少企业都被技术壁垒、市场壁垒阻拦在外。由于LED闪光灯是高利润产品，国际大厂对这个细分市场的保护很严密，国产封装厂很难突破这种技术瓶颈。此外，高立的市场壁垒也让初出茅庐的国产企业犯难，因为即使做出合格的产品，成本却难以跟市面上已经成熟的产品相抗衡。
　　正如PhilipsLumileds市场总监周学军所说的那样：“国内企业要打进手机厂商的供应链确实非常难，一方面因为LED闪光灯对技术的要求非常高，不容许出差错，另一方面手机厂不会轻易更换已经搭配稳定的配件供应商。”
　　而晶科电子(以下称晶科)产品总监区伟能也有同样的担忧：“要进入闪光灯市场，产品必须达到高的性能要求以及长期稳定可靠，另外，闪光灯主要应用在手机上，跟国内LED厂家所习惯的显示、照明、背光等领域，属于不同的行业，客户端需要时间来了解国内LED企业，产品认证导入也是有过程的。”
　　持续作战迎难而上
　　技术难攻，客户难寻，这些击退了很多国内LED企业的进攻欲望，在晶科眼里却成了动力，区伟能表示：“闪光灯要求高性能、稳定可靠，同时要考虑与光学透镜的匹配，这些对开发者都提出了不少的要求，虽然有很多困难，但晶科做好了长期作战的准备。”
　　晶科电子作为国内一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，积累了丰富的倒装焊技术及“无封装”研发经验，与国内其他以垂直结构为研发LED闪光灯重点的LED企业不同，晶科使用的是无金线封装技术，它也是国内一家使用无金线封装技术研发出LED闪光灯的企业。
　　相较于传统封装结构，无金线封装技术保证了产品的高可靠性，还拥有低热阻、超薄封装、尺寸小和色温差距小等优点，更能发挥LED的优势，同时，它省去了封装固晶、打线的环节。
　　有了这种比较，晶科更是义无反顾地走上了研发无金线封装LED闪光灯的道路。经过长时间的苦心研究，晶科终于迎来了收获，啃下了LED闪光灯这块难啃的骨头，成功研发了系列LED闪光灯——易闪E-FlashLED(无金线陶瓷基板封装FlashLED光源)，这个系列的产品具有结构紧凑、高光通量、高光效、耐大电流冲击、良好热传导等优势，为了快速地得到市场的认可，投入市场前，晶科还投入长时间在解决应用配套方案上，客户使用十分简便，因此这个被晶科今年重力打造的明星产品，，一经推出市场，客户反应良好。